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1.膏).固定孔位最好在同一轴线上（X,Y轴）对齐。 2.在单面器件的PCB板上，在边沿留出3mm的距离，保证贴片机焊接时运送。如果是双面器件，要在底层留出5mm的、从Mark点的外缘离2.0mm的范围内，不应有可能引起错误的识别的形状和颜色变化。(焊盘、焊距离，保证回流焊时不会蹭掉器件。板子器件放不下的，加工艺边。 3.在焊盘上不要加过孔，过孔在贴片铺锡膏时，容易漏锡，导致焊接不良。 4.PCB上器件，不要旋转任意角度，有些贴片机旋转角度只有90℃、180℃、270℃、360℃。 5.在画引脚比较密的器件焊盘时，引脚宽度和器件的引脚宽度相同就行。长度一般保证是器件引脚长度在150%-200%，以保证焊接。 6.再画一些藏脚的封装时，一些器件中间藏脚太大，按照器件藏脚画焊盘，在焊接时容易短路。这种在藏脚的尺寸要画小一些。 7.在集成电路中，有相邻引脚连接时，焊盘中间连线在焊接时容易焊连。最好在引脚上引出线连接。
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发表于 2016-4-1 09:14:36
发表于 2016-4-8 13:14:39
