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过孔主要有两部分组成,一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。
1.过孔尺寸
过空的尺寸受钻孔与电镀等工艺技术的限制，但孔深超过钻孔直径的六倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。如板厚是50Mil的PCB板，钻孔直径最小只能达到8Mil。一般选用10Mil/20Mil(钻孔/焊盘）,小尺寸的可以8Mil/18Mil(钻孔/焊盘）。
2.过孔的寄生电容
假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,PCB过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,基板材介电常数为ε,则PCB过孔的寄生电容数值近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)
寄生电容主要是指过孔对地电容。寄生电容会引起上升延变缓。理论上通过增大PCB过孔和铺铜区的距离（Anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。在高速PCB中最好避免多次使用过孔。
3.过孔的寄生电感
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中L指PCB过孔的电感，h是PCB过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，PCB过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是PCB过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出PCB过孔的电感为：
L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH
如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个PCB过孔，这样PCB过孔的寄生电感就会成倍增加。
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发表于 2016-2-29 19:51:49
发表于 2016-3-2 19:05:29
