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发表于 2015-11-13 08:42:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
    开关转换发生在导通到关断瞬时,其持续时间一般小于100NS。单绝大部分问题都发生在这段时间。开关转换使唤越短发生问题越多。
    首先了解变换器主电路电流的流向,从而识别出PCB中有麻烦的关键走线,该走线的判定随拓扑结构的不同也不同。
    在开关转换期间,某些走线的电流会瞬间停止,而另外一些走线电流同时瞬间导通。每个开关转换瞬间,这些走线中都会产生很高的dI/dt。整个线路中混杂着细小但不低的电压尖峰。V=LXdI/dt,L是PCB走线的寄生电感。根据经验,没英寸走线的寄生电感约为20NH。
    噪声尖峰一旦产生,不仅传输到输入/输出,而且渗透到IC控制单元,是控制功能失常,甚至使控制的限流功能失效,导致灾难性后果。
    MOSFET比BJT转换速度更高。MOSFET的开关转换时间一般为10NS到50NS,而BJT一般为100NS到150NS由于它们在其PCB关键走线中产生更高的dI/dt,采用MOSFET开关的转换器将产生更恶劣的“尖峰”。
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发表于 2015-11-13 11:34:53 | 显示全部楼层
{:soso_e179:}
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发表于 2015-11-17 09:56:49 | 显示全部楼层
应该怎么布线呢
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 楼主| 发表于 2015-11-17 14:43:25 | 显示全部楼层
宫亮 发表于 2015-11-17 09:56
应该怎么布线呢

“关键的“的走线应该短而宽,但是有些走线的宽度对电路的工作可能是不利的。例如,对正输入—正输出的buck变换器,从开关节点到二极管的走线是”热“(电压变动)的。任何带有变动电压的导体,不管它流过的电流的大小,只要气尺寸足够大就会形成E型天线。因此应该减小开关节点处的走线面积,而非增大它。这就是为什么要避免”铜滥“的原因。唯一允许大面积敷铜的电压节点就是接地点或接外壳地点。
在1OZ板中,中等温度电流小于5A最小的敷铜宽度为12mil/A。
有的时候过孔也是影响开关型的IC器件,比如MOSFET管,必须要一个输入陶瓷电容为IC解耦,该电容要要竟可能的靠近IC引脚和PCB连接处,并且该电容与IC引脚间不能由过孔连接。
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发表于 2016-4-12 17:28:43 | 显示全部楼层
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